我校符学龙博士参加第11届亚太复合材料大会
发布时间: 2018-09-11 浏览次数: 1508

2018730日,以“先进复合材料的创新和发展”为主题,第11届亚太复合材料大会(11th Asian-Asutralasian Conference on Composite Materials, ACCM-11)在澳大利亚凯恩斯拉开帷幕。来自中国、澳大利亚、日本、韩国、德国、印度、中国香港以及中国台湾等国家和地区的500多名专家学者参加了此次会议。我校机械电子与信息工程学院符学龙博士参加了本次会议。

大会上,符学龙博士作了题为“An experimental study on the physical and mechanical properties of B4C/PI/AA6061 hybrid composites with various configurations”的英文报告。报告围绕新型B4C/PI/AA6061超混杂复合层板的物性检测、界面改性及拉-剪强度展开,与会专家对符博士的报告予以了充分肯定。

亚太复合材料大会(ACCM)始于1996年,每两年召开一次,是亚太区复合材料界历史最长、规模最大、最具权威的学术研讨会。中国复合材料历经模仿追踪到重点突破再到自主创新的巨变,中国复合材料学科的快速提升得到了国际学界广泛的关注与认可。出席大会的中国专家有哈尔滨工业大学长江学者冷劲松教授、浙江大学“千人计划”专家彭华新教授、中南大学副校长张明秋教授、复合材料顶级期刊Composite Part A亚太区主编、香港科技大学Prof. Jang Kyo Kim等。


符学龙博士作“An experimental study on the physical and mechanical properties of B4C/PI/AA6061 hybrid composites with various configurations”英文口头报告


符学龙博士与南京航空航天大学陶杰教授课题组成员合影


组委会合影